彭博社Gurman：搭载M3芯片的苹果iMac已在开发中

　　导读：彭博社Mark Gurman在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载M3芯片的iMac产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在iMac产品上跳过M2芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 ......

彭博社Mark Gurman在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载M3芯片的iMac产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在iMac产品上跳过M2芯片。

Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。

IT之家了解到，现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。

在 Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2 芯片将用于全新的 MacBook Air、入门级的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未来的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片将用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

苹果现已宣布，将于 6 月 6 日至 10 日通过线上形式举行年度全球开发者大会（WWDC），新款 Mac 产品可能会在 WWDC 上发布，届时请关注IT之家的报道。

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